Флюс Л-5, Л-5М

Флюс Л-5, Л-5М предназначен для удаления окисной пленки с поверхности паяемых материалов и припоя, защиты поверхности металлов и припоя от окисления в процессе пайки и снижения поверхностного натяжения расплавленного припоя на границе металл-припой-флюс.

Эксплуатация

Для предотвращения разбрызгивания флюса Л-5, Л-5М и припоя в процессах пайки необходимо:

• наносить флюс на монтажные элементы в минимальном количестве, обеспечивающим смачивание паяемых поверхностей;
• перед пайкой производить подсушку флюса на воздухе в течении 5-10 мин. с подогревом до 60-80°С (при необходимости).

Для обеспечения требуемого качества отмывки паяных элементов от остатков флюса необходимо:

• тщательно удалять с изделий перед пайкой не совместимые с флюсом консервирующие покрытия;
• применять для защиты припоя от окисления водорастворимые жидкости;
• не допускать превышение температуры в процессе пайки выше 260°С;
• удаление продуктов флюсования с паяных изделий производить не позднее 1 ч. после операции пайки.

Остатки флюса должны удалятся промывкой паяных изделий водой по следующему режиму:

Первая промывка в ванне с проточной водой при температуре 55+/-5°С в течении 10 минут при покачивании промываемых изделий:

• соотношение объема воды в ванне (м3) и отмываемой поверхности (м2) - 0,20 : 9,0;
• обмен воды в ванне - 10 объемов в час.

Область применения

Флюс широко используется:

• для оплавления покрытия олово-свинец, гальванически нанесенного на проводники плат, применяемых в узлах бытовой и специальной радиоэлектронной аппаратуры,
• для ручных и механизированных процессов пайки и лужения монтажных элементов, не имеющих на выводах изоляции в виде трубок, и других металлических поверхностей в изделиях бытовой радиоэлектронной аппаратуры,
• для предварительного лужения выводов радиоэлементов проводников печатных плат и выводов корпусов микросхем до монтажа в корпус в изделиях радиоэлектронной аппаратуры при условии полного удаления остатков флюса.